英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周

发布日期:
2022-04-08

英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周


Electronics Weekly 4月8日消息,英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装的问题发出警告,表示封装的交货时间已经从之前的大约8-9周拉长至50周以上。Sondrel指出,在新冠疫情初期,封装工厂遭受重击,大量订单被迫取消,导致工厂大面积裁员甚至倒闭。随着硅片产量激增,工厂正在努力应对现有产能的订单激增,不过都难以避免交货时间的不断拉长。


Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释:“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原先需要先完成设计,再送到工厂制造成晶圆,这个环节大约耗时12周。同时,封装信息还会发送给封装公司,以便在硅片工艺前做好准备。而如今,在最终硅片设计前至少20周,就必须制定封装计划并安排好预订工作,才能确保在规定的时间内组装硅片和封装。”


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