新浪财经7月10日消息，工商信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资――苏州东微半导体有限公司。

东微半导体成立于2008年，注册资本4578.22万元，经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等，拥有多项功率半导体核心专利，核心产品为中低高压功率器件。

主要产品高性能GreenMos高压MOS,电压500V－900V，电流3-80A。低内阻SFGMOS中低压MOS,电压60-200V,电流7-280A。

声明：转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请与我们联系，我们将及时更正、删除，谢谢