台湾媒体报道称华为和联发科已签订了合作意向书与采购大单

发布日期:
2020-08-10

       据中国基金报8月4日报道,台湾媒体报道称华为和联发科已签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。消息出来之后,联发科大涨超5%,市值暴增约合人民币136亿元。

台湾媒体报道称华为和联发科已签订了合作意向书与采购大单

图片来源网络

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,我们将及时更正、删除,谢谢


相关推荐

第一季度中国芯片产量下降4.1%
4月19日根据彭博社报道,中国国家统计局报告称,第一季度中国...
英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周
英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周Electro...
凯新达代理线——川土微电子低温漂(<1ppm/℃)高精密电压基准源新品面市!
川土微电子作为一家高性能模拟芯片供应商,始终保持在该领域对高...
新品发布 | 川土微电子带远程唤醒的车规级CAN收发器面市!
川土微电子带远程唤醒的车规级CAN收发器正式发布!该产品总线...