全国首家、总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目在南京启动

发布日期:
2020-08-07

集微网消息(文/依然)7月27日,梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。

全国首家、总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目在南京启动

(来源:江苏经济报)

该项目总投资30亿美元,由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。

今年6月5日,中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。

该项目主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

据江苏经济报报道,中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

此外,南京梧升副董事长兼CEO邓觉为表示,该项目是全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目。




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