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英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等
英特尔未来代工技术一瞥：3D封装、更小的逻辑单元、背面电源等
在英特尔IFS Direct Connect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠...
功率半导体设计挑战都有哪些？
功率半导体设计挑战都有哪些？
效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车 (EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。 不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。 例如，在电动汽车中，我...
存储器下半年迎来供不应求？2Q涨势成下半年风向球
存储器下半年迎来供不应求？2Q涨势成下半年风向球
存储器产业2024年从价格谷底回升，虽然农历年长假影响供应链拉货意愿、全球经济复苏缓慢，存储器供应链对于第2季实质需求仍有抱持观望，不过上游存储器原厂在第1季供...
中国使用22nm造出256核心芯片，目标1600核心
中国使用22nm造出256核心芯片，目标1600核心
1月5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被...