台湾联测科技总经理徐英琳表示，虽然目前DRAM供过于求严重，但新杀手级产品已经出现，那就是英特尔主导的Ultrabook，值得注意的是，Ultrabook因轻薄诉求，DRAM内建之后，无法自行拆开升级，以致DRAM标准备配大幅升级到搭载8颗4Gb，即4GB，随着Ultrabook热卖，将可以带动DRAM需求回春。

       英特尔预估明年Ultrabook占整体笔记型电脑出货量将达到30%至40%，远高于市调预估20%的水准。台湾联测科技总经理徐英琳对于Ultrabook也信心十足，并表示这个产品一定会大卖，而且Ultrabook的DRAM标备大举升级一倍，使用到8颗DDR3 4Gb，将有助于DRAM的需求成长。

       据悉，Ultrabook的DRAM直接打在主机板上面，跟以往模组设计并不相同，无法自行拆开升级，也因此，为了免除记忆体容量不足的疑虑，Ultrabook针对DRAM的标配大举提升，较过去传统的笔记型电脑增加一倍，从2GB大增至4GB。不过，目前Ultrabook因成本考量下，设计款式不一，也有部分NB业者采用传统模组的方式。

       目前标准型DRAM以DDR3 2Gb为主流规格，能够提供DDR3 4Gb的业者仍以南韩三星为主，而DDR3 4Gb只需3X奈米制程即可制作，国内的瑞晶(4932)预计本季进行试产，南科(2408)也将在今年底可以量产。DRAM业者预料，DDR3 4Gb明年下半年就可以成为主流规格。

       谈到台湾的记忆体产业，徐英琳表示，台湾IT产业在全球举足轻重，记忆体属于重要的一环，绝对不能没有，虽然各家业者亏损严重，但是整体的负债、资金问题还不如韩国其他DRAM业者。

       徐英琳认为，虽然目前DRAM市场供过于求严重，但是预计最快今年第四季就有机会回升，若Ultrabook的渗透率能够达到40%，对于DRAM产业将是一大利多。另外，也看好云端产业发展，将持续激励伺服器用记忆体需求成长。

       徐英琳也说，未来一年到一年半之内，DRAM产业制程将面临撞墙期，制程进入2X奈米之后，将出现瓶颈，加上这几年各DRAM厂 均未再扩建新厂，配合市场需求快速成长，未年DRAM产业并不悲观。

       台湾联测科技主要业务为记忆体封测，其中NAND Flash比重超过60%，客户以东芝为主，至于DRAM不及4成，客户以台塑集团旗下南科为主。