DRAM市况不佳，2011年景气恐难有翻扬契机，由于存储器产业呈现供需失衡状态，封测业亦出现重整情况，包括矽品、日月光、南茂相继退出标准型存储器市场。存储器封测业者认为，这应是近期最后一波重整，未来封测产业体质将转趋正常。

       由于整体市场需求走弱，DRAM价格在5月后一路走跌，6月因季底调整库存，价格跌幅扩大，第3季后市场需求仍疲弱，价格持续破底，其中，2Gb DDR3原厂颗粒价格已跌到1美元以下，以目前全球DRAM厂采用40或30纳米制程来看，已经没有业者赚钱。

       华东总经理于鸿祺认为，整体产业虽无大力扩厂，但各厂皆提升制程增加产出量，在需求走弱影响下，导致产业秩序失衡，而DRAM价格直直落，亦影响到后段封测厂，尽管2008年金融海啸时产业就已经过一次洗牌，近2年持续有厂商退出产业，这波全球经济修正整理，存储器产业亦将再进行一波调整，各厂体质可望更为完善，以后段封测产业来看，这应是近期最后一波淘汰赛，自2010年以来至少已有2家存储器封测厂退出市场。

       矽品在2010年将DRAM测试机台出售给南茂，专注于高阶逻辑IC封测和铜打线封装技术。日月光集团旗下日月鸿，亦在日前将测试设备出售予力成和华东，封装机台则回归母公司进行逻辑IC业务，日月光未来将向力晶买回日月鸿股权，最终将并回母公司。

       至于在2008年金融海啸中受伤惨重的南茂，在处理完客户所留下债权之后，亦在日前将先前自矽品接手的标准型存储器测试设备，以及南茂本身的标准型存储器测试设备一并出售，2011年起南茂已没有标准型存储器测试业务，仅剩下封装部分，比重亦不高，此举亦正式宣告南茂将退出存储器测试领域。

       力成董事长蔡笃恭预期，整体市场库存去化约要3~6个月。华东则指出，短期内由于非苹果(Apple)阵营产品成本仍高，导致售价偏高而压抑市场规模，加上总体经济需求有疑虑，冲击需求力道，预期这波不景气将让产业再进行一次整理，2011年下半客户端将持续调整库存，预期最快2012年上半才有机会见到一波反弹。